小米宣布了一种针对智能手机的新冷却解决方案。小米被称为 Loop LiquidCool，声称其新的散热技术具有传统均热板冷却能力的两倍。

小米 Loop LiquidCool 技术发布

据该公司介绍，Loop LiquidCool 采用环形热管系统，由蒸发器、冷凝器、再填充室和气液管组成。当智能手机完成繁重的工作时，蒸发器中的制冷剂会蒸发成气体并扩散到冷凝器。在冷凝器中，气体再次变成液体，并通过重新填充蒸发器的填充室中的细小纤维收集。

“Loop LiquidCool 技术利用毛细管效应将液体冷却剂吸入热源，蒸发，然后将热量有效地分散到较冷的区域，直到冷却剂冷凝并通过单向闭环通道捕获，”小米解释说博客文章。

Loop LiquidCool 技术与现有 VC 液体冷却技术的不同之处在于，它具有单独的气体和液体通道。小米表示，新的气管设计降低了 30% 的空气通道阻力，并将传热能力提高了 100%。Loop LiquidCool 还包括一种特斯拉阀门结构，以确保单向高效循环。

根据对定制 Mi Mix 4 进行的测试，小米注意到新的冷却系统在 30 分钟的 Genshin Impact 游戏会话中设法将设备保持在 47℃ 以下。值得一提的是，小米表示处理器温度比标准版低6℃。

小米计划在 2022 年下半年将这种新的散热技术引入其手机。