台积电显然正计划与某些公司建立合资企业，包括索尼、丰田和三菱。该消息是在最近的一份报告浮出水面之后发布的，该报告称该公司正计划在建立一家芯片生产工厂。

据UDN 报道，据传这家全球最大的合同芯片制造商正在与科技巨头索尼以及当地汽车制造商丰田和三菱电机就合作进行谈判。虽然该公司目前拒绝就此事发表评论，但该报告补充说，该公司预计将专注于在建立一个材料研发中心，该中心可能在今年内完成。

媒体还报道称，台积电将与索尼、丰田、三菱合资，在建厂。这些合资企业显然将涉及高达 6 万亿日元(约合 144 亿美元)的投资。在我们之前的报告中，我们曾说过这家芯片制造商将在熊本县建造新的生产基地，该基地也靠近索尼的一家工厂。同样，我们也曾报道过当地政府敦促台积电和索尼建设20nm芯片生产厂。

此外，台积电已表示将在设立材料研发中心，以扩大三维芯片材料的研究。该公司已经成立了一家全资子公司，并选择了茨城县筑波市作为选址。另一方面，据传其合资公司将由索尼负责土地和工厂，而台积电将提供工艺技术，生产用于汽车、机械和家用电器的 20 至 40 纳米半导体。