美国商务部当地时间8月27日宣布与惠普公司已签署一份初步条款备忘录，将根据《芯片和科学法案》向惠普提供多至5000万美元的拟议直接资助，拟议的资金将用于支持惠普公司位于俄勒冈州现有设施的扩建和现代化改造。

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