7月17日快讯:美国商务部与环球晶圆达成初步条款,后者将获4亿美元资助

导读 美国商务部7月17日宣布与环球晶圆(GlobalWafers)子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供高...

美国商务部7月17日宣布与环球晶圆(GlobalWafers)子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示,根据投资建议,环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂,生产300毫米硅晶圆。

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