6月17日快讯:高密度互连板需求旺盛,印制电路板行业迎新机遇

导读 6月17日消息,受益于人工智能的蓬勃发展,高密度互连板(HDI)近年来市场需求持续旺盛,被称作“电子产品之母”的印制电路板行业也随之...

6月17日消息,受益于人工智能的蓬勃发展,高密度互连板(HDI)近年来市场需求持续旺盛,被称作“电子产品之母”的印制电路板行业也随之迎来了新的发展机遇。中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受记者采访时表示:“随着全球人工智能产业的发展,印制电路板不仅要在层数、阶数上提升,还要在传输损耗、设计灵活度上优化。应用在人工智能服务器等领域的高密度互连板,有望成为印制电路板迭代升级的主要方向,提前布局的企业将有可能更好地抓住发展机遇。”(证券日报)

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