导读
交通银行5月27日公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元,持股比例81%,预计1...
交通银行5月27日公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元,持股比例81%,预计10年内实缴到位。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
2024-05-27 20:04:00
交通银行5月27日公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元,持股比例81%,预计10年内实缴到位。
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