导读
中国银行5月27日港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例25%,预计自基金注册成立之日起10年...
中国银行5月27日港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
2024-05-27 18:03:54
中国银行5月27日港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
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