强力新材5月13日在互动平台表示，公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前，公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。

文章转载自：界面新闻网 非本站原创