3月07日快讯:SK海力士投资10亿美元扩大对先进芯片封装投入

导读 3月7日消息,SK海力士(SK Hynix)正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美元,用于扩大和改进芯片制造的最后...

3月7日消息,SK海力士(SK Hynix)正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美元,用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。(彭博)

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