1月26日快讯:深南电路:公司FCBGA封装基板中阶产品已在客户端顺利完成认证

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深南电路近期投资者关系活动记录表显示,公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。

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