沪电股份近日接受机构调研时表示，在新能源汽车渗透率不断提升以及汽车行业电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的驱动下，汽车用PCB需求预计仍将继续呈现稳中向好的发展态势，其复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向升级，相关产品的结构性需求也有望呈现出显著的增长潜力。另一方面，受新能源和智能化等浪潮冲击，旧有汽车企业竞争格局开始松动，新的格局尚未形成，汽车价格战愈演愈烈，汽车用PCB每年固定降价基本已是行业常规。而汽车用PCB供给一定程度上呈现高端不足，中低端过剩的特征，中低端汽车用PCB价格竞争更加激烈。

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