芯片制造商联发科凭借其创新的Dimensity 9000芯片进军智能手机的高端领域。该 SoC 是该公司首次真正涉足高性能芯片的生产，该芯片可与旗舰型号中使用的领先灯相媲美。

在联发科年度峰会之前，该公司重点介绍了天玑 9000 的功能，天玑 9000 被视为迄今为止技术最先进的芯片组。联发科企业营销副总裁 Finbarr Moynihan 在接受DigiTrend采访时更加关注新的旗舰芯片组。重要的是，天玑 9000 是第一款采用先进 4nm 工艺生产的芯片。它也是第一款使用ARM Cortex X2内核的芯片，基于创新的ARM V9架构。ARM Cortex X2 提供高达 05 GHz 的频率，并结合了多达七个较低的 Cortex A710 和 A510 内核。天玑的GPU是ARM的Mali G710图形处理单元。

联发科副总裁声称旗舰芯片组有望在多核基准测试中与Apple A15 Bionic配对。奇怪的是，苹果自己的旗舰芯片组是使用 5nm 工艺制造的。Moynihan 还提到了天玑 9000 最近首次打破 AnTuTu 得分超过 100万分的壮举。

天玑9000在联发科之前最高芯片的基础上进行了大幅升级。它将有一个 14MB 的总缓存，这是任何智能手机所能达到的最高缓存。联发科天玑 9000 芯片的全方位创新还包括摄像头资源、显示能力，并且可以为游戏应用做好充分准备。Dimensity 9000 将支持蓝牙 3 连接，并将配备以最新质量 3GPP Release 13 运行的 5G 调制解调器。

4nm 工艺是一个非常复杂的过程，导致生产尖端的 4nm 芯片。据联发科称，这需要密切合作，而且该公司与台积电代工厂的密切合作有很大帮助。预计联发科天玑 9000 芯片将与该领域的旗舰产品竞争，在其他几个性能指标中将更加节能。

搭载天玑 9000 芯片的智能手机的整体性能预计会大幅提升。该公司的合作伙伴已经在开发将由该芯片组提供动力的智能手机，首批智能手机可能会在 2022 年第一季度末推出。 Diemnsity 9000 是否真的可以与当前的旗舰处理器联盟进行比较还有待观察。只有时间会给出答案。