今天关于麦肯锡全球董事合伙人管鸣宇：车企将安全库存提高到3至6个月，芯片需求持续走高这方面的信息是受到的大家的关注度比较高，很多人也是想看看麦肯锡全球董事合伙人管鸣宇：车企将安全库存提高到3至6个月，芯片需求持续走高具体的详情，那么小编今天也是特地在网上收集了一些关于这方面的信息内容来分享给大家，大家感兴趣的话可以接着看下面的文章。

9月6日，在第四届全球新能源汽车与智能汽车供应链创新大会上，麦肯锡全球董事合伙人管鸣宇表示，需求走高及供给紧张是后疫情时代芯片短缺的原因。需求走高的原因之一是车企将安全库存提高到3至6个月，“长鞭”效应下过量下单。例如，汽车产量预测仅为8000至9000万辆，但实际芯片订购量已可用于生产2至3亿辆汽车。管鸣宇指出，各类半导体设备均面临供应短缺，平均交货周期长达6个月，预计至2030年，计算与数据存储、无线通信及汽车行业助推半导体市场持续增长。

供给端上，过去十年半导体行业产能缓慢增长，利用率逐渐提升至近饱和。管鸣宇预计，2023年芯片产能增长主要来自原厂扩建与生产力提升。其中，90nm以上工艺芯片基本实现供需平衡，而22至65nm工艺芯片仍存在结构性短缺，并将持续至2026年甚至往后。管鸣宇透露，80%行业汽车芯片需求在55nm以上，而80%的投资在先进制程上。投资与资源需求出现了严重错配。

由于供需矛盾，管鸣宇指出，MCU价格面临持续走高压力，预计到2026年略微缓解。目前，中国大陆仅能满足本土90nm以上节点需求；到2026年，小于28nm工艺芯片缺口仍持续存在。