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芯原股份近期接受机构调研时表示，针对物联网无线连接应用，芯原在22nmFD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP，目前所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证。除射频IP外，芯原还面向各种协议开发了基带IP，可以为客户提供完整的解决方案。目前NB-IoT、低功耗蓝牙、GNSS及8011ah低频IP都已有客户授权并量产。在此基础上，公司推出的TWS蓝牙连接平台战略研发项目目前进展顺利，并且已经与国际领先的MCU公司展开合作，帮助客户研发设计业界领先的极低功耗、集成蓝牙的MCU芯片。