中信证券:国内持续推进半导体设备材料自主化是必然选择

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中信证券9月4日研报认为,近期美国对半导体产业链限制再加码,涉及设计软件及超宽禁带半导体材料。国内持续推进设备材料自主化是必然选择,目前正在加速推进。EDA方面,国内行业龙头厂商有望借鉴海外发展经验,以全定制IC设计EDA工具为起点,加速向数模混合、数字电路、晶圆制造等领域的EDA拓展,在全球EDA市场中追赶并超越。在行业景气持续、国产替代深入背景下,预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。短期在自主可控逻辑下,半导体材料龙头企业有望充分受益,提升市占率;中长期看,半导体材料需求将持续增长,看好技术实力领先,存在放量逻辑,有望充分受益国产化的龙头公司。国内先进封装行业发展较成熟,市场需求及国产替代空间巨大,技术涵盖及性能表现是行业的核心逻辑,建议关注国内具有较强技术实力的龙头。

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