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中信证券9月4日研报认为，近期美国对半导体产业链限制再加码，涉及设计软件及超宽禁带半导体材料。国内持续推进设备材料自主化是必然选择，目前正在加速推进。EDA方面，国内行业龙头厂商有望借鉴海外发展经验，以全定制IC设计EDA工具为起点，加速向数模混合、数字电路、晶圆制造等领域的EDA拓展，在全球EDA市场中追赶并超越。在行业景气持续、国产替代深入背景下，预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。短期在自主可控逻辑下，半导体材料龙头企业有望充分受益，提升市占率；中长期看，半导体材料需求将持续增长，看好技术实力领先，存在放量逻辑，有望充分受益国产化的龙头公司。国内先进封装行业发展较成熟，市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是行业的核心逻辑，建议关注国内具有较强技术实力的龙头。