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据报道，烟台德邦科技股份有限公司将于9月7日开启新股申购，股票简称为德邦科技，申购代码为787035，股票代码为687035，发行价还未得知。那么，德邦科技什么时候上市呢？我们来简单的了解一下相关的情况吧。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

据了解，截至去年6月30日，德邦科技拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员76人，研发人员占总人数的比例为172%。公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目。那么，德邦科技什么时候上市呢？从目前的情况来看，新股应该会在本月下旬上市，中签收益还未得知，还请大家耐心等待。