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8月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司递交首次公开发行股票招股说明书申报稿。据此，该公司拟冲刺上交所科创板IPO上市，公司首次公开拟发行股票数量不超过167749万股，占发行后总股本的比例不低于25%，本次发行不涉及股东公开发售股份。

公司本次拟投资项目的投资总额为57亿元，拟投入募资57亿元，主要募投项目分别是6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目以及补充流动资金项目。

招股书显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片。2019年、2020年、2021年及2022年前6月，该公司实现营业收入分别是87亿元、25亿元、23亿元、02亿元，同期实现归属于母公司股东的净利润分别是-76亿元、-24亿元、-17亿元、-75188万元。其中，2019年至2021年，公司小直径硅片占主营业务收入比例为614%、608%和40.79%，为公司收入和利润的主要来源。