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生益电子8月25日披露投资者关系活动记录表显示，公司东城四期项目总投资约20亿元，设计产能35万平方米/年，目前处于土建工程收尾和室内公共设施施工阶段，预计将于今年第四季度试生产。四期项目产品定位于5G通信、网络、服务器、汽车电子、部分消费电子等领域的高密高阶PCB及软硬结合板，公司内部将通过设立高阶高密HDI工厂和软硬结合板工厂来进行专厂管理，以进一步丰富公司的产品线。

吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目于2021年第四季度正式启动，目前已完成了地质勘查和项目设计等工作，计划于今年8月底正式开展土建施工。产品主要定位于中高端汽车电子产品。