今天关于文一科技：上半年同比扭亏为盈，半导体封装测试类业务订单承接有所下降这方面的信息是受到的大家的关注度比较高，很多人也是想看看文一科技：上半年同比扭亏为盈，半导体封装测试类业务订单承接有所下降具体的详情，那么小编今天也是特地在网上收集了一些关于这方面的信息内容来分享给大家，大家感兴趣的话可以接着看下面的文章。

文一科技8月24日公告，公司上半年营业收入22亿元，同比增长185%；归属于上市公司股东的净利润12388万元，同比扭亏为盈。

半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。2022年上半年，受电子产品需求放缓的影响，订单承接比去年同期有所下降，上半年实现合同承揽约1亿元，比上年同期减少约15%；受上年延续订单较多的影响，上半年在制订单依然饱满，实现生产产值约7亿元，比上年增长约20%；实现销售收入约7亿元，比上年同期增长约40%。

化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。同期，实现合同承揽约1960万元，比上年同期减少约25%；实现资金回笼约1400万元，比上年同期减少约42%；实现销售收入约700万元，比上年同期减少约70%；实现生产产值约1250万元，比上年减少约50%。各项指标的下降主要是受国内外疫情影响较大，其次是国内房地产行业市场低迷。