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8月23日，苏州维嘉科技股份有限公司递交首次公开发行股票招股说明书申报稿。据此，该公司拟冲刺深交所创业板IPO上市，公司首次公开拟发行股票数量不超过1201429万股，不低于发行后总股本的25%。全部为公开发行新股，不涉及公司股东公开发售股份。

公司本次拟投资项目的投资总额为128亿元，拟投入募资128亿元，主要募投项目分别是高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地建设项目、高端专用设备研发生产项目、研发中心改造升级项目以及补充流动资金。

招股书显示，苏州维嘉科技股份有限公司主营业务为PCB核心设备钻孔及成型专用设备，以及其他专用设备的研发、生产和销售。2019年、2020年、2021年，该公司实现营业收入分别是3亿元、81亿元、98亿元，同期实现归属于母公司股东的净利润分别是15661万元、55531万元、93279万元。其中，报告期内，PCB钻孔设备占主营业务收入比例为888%、995%和997%，为公司收入和利润的主要来源。