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宇环数控8月18日回复深交所关注函，碳化硅加工过程要经过多道工序，我公司正在研发的设备仅可应用于碳化硅加工的部分磨抛工序，且公司相关设备尚处于研发阶段，还需要进行改造调试，公司产品尚未通过客户的认证、尚未进行规模化投产，公司技术研发进展和客户验证结果均存在较大不确定性，设备存在最终调试不能满足客户要求或研发失败的风险。