大港股份:孙公司苏州科阳主要采用TSV技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务

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大港股份8月12日在互动平台表示,公司控股孙公司苏州科阳目前主要采用TSV技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。

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