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美国当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》，美国将斥资2800亿美元用于科技创新以及半导体研发。在当天的演讲中，拜登四次提到中国，再次向外界渲染所谓的中国威胁。

在演讲中，拜登一共四次提到中国。拜登声称美国从全球第一芯片大国沦为第九，而中国却一路赶超到第二，美国明明有着最先进的技术和人才，但其生产芯片的市场份额只占到10%。

拜登签署芯片法案，美国对中国的打压将进一步升级。芯片法案中最关键的一条，就是明确禁止获得补贴的半导体企业在中国扩建工厂，矛头直指台积电、三星等半导体巨头。此外，美国还通过巨额补贴引诱半导体工厂留在美国。