今天关于华光新材：正牵手行业专家，加大加快应用于先进封装领域相关产品研发这方面的信息是受到的大家的关注度比较高，很多人也是想看看华光新材：正牵手行业专家，加大加快应用于先进封装领域相关产品研发具体的详情，那么小编今天也是特地在网上收集了一些关于这方面的信息内容来分享给大家，大家感兴趣的话可以接着看下面的文章。

华光新材8月11日在互动平台表示，锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接，目前公司批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级的要求。公司关注到SiP封装使用的锡焊膏、导电胶、BGA锡球等产品目前仍以进口为主，公司正牵手行业专家，加大加快应用于先进封装领域的相关产品研发。