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宏光半导体8月5日公告，于2022年8月4日，配售代理汇盈证券有限公司与该公司订立配售协议，该公司已有条件同意透过配售代理按尽力基准向承配人配售最多3000万股配售股份，该等承配人及其最终实益拥有人将为独立于该公司且与该公司及其关联人士并无关联的第三方。

最多3000万股配售股份相当于该公司于本公布日期的现有已发行股本约32%，配售股份将根据一般授权配发及发行，因此配发及发行配售股份将毋须经任何股东批准。配售价20港元较于配售协议日期前最后一个交易日在联交所所报的收市价每股59港元折让约86%。配售事项的最高所得款项净额将约为9360万港元，预期配售事项所得款项将用于加强该集团的研发能力(尤其是于GaN氮化镓技术方面)，并为其营运资金拨资借以满足其业务发展计划的需要。配售事项须待联交所上市委员会批准或同意批准配售股份上市及买卖后，方可作实。

于2022年8月四日，该公司与投资人订立投资协议，内容有关可能根据特别授权发行新股份;及根据特别授权可能发行非上市认股权证，据此，该公司已有条件同意发行，且投资人已有条件同意认购6000万股认购股份及6000万份认股权证。有关股份认购事项及认股权证认购事项，该公司及投资人朱共山已协定投资人将于投资协议日期起计45日内进行尽职调查。倘投资人信纳尽职调查结果，投资人(透过其指定的实益拥有实体常盛有限公司)将参与股份认购事项及认股权证认购事项。投资人与该公司将根据投资协议订立相关正式认购协议。

有关股份认购事项及认股权证认购事项，该公司及投资人已协定尽其最大努力达成所有先决条件，并于投资协议日期起计4个月内完成股份认购事项及认股权证认购事项。该公司已向联交所申请股份于2022年8月8日上午9时正起恢复买卖。