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据路透社7月30日报道，美国商务部周五晚些时候表示，将限制政府对半导体制造业的补贴规模，不会让企业利用资金"垫底"。

本周，美国众议院最终批准《芯片和科学法案》，拟拨款约520亿美元促进半导体制造和研究。预计拜登将在下周签署该立法。

美国商务部周五对本地芯片公司表示，补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”，并补充说，该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。

商务部还承诺，在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司，而不是进行股票回购的公司。该立法并不禁止接受政府资助的公司回购股票，但禁止将资助资金用于回购。