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共同社7月30日消息，日美两国政府7月29日在美国华盛顿召开了负责外交和经济的阁僚出席的“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）首次会议，出台了以强化半导体等重要物资供应链、共同开发尖端技术等4项为主要内容的行动计划，就加强团结达成了共识。