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士兰微7月29日公告，此前披露，公司与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》，双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元，其中一期总投资20亿元，二期总投资30亿元。士兰明镓启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC功率器件生产线建设项目”。士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14万片6吋SiC功率器件芯片的产能(主要产品为SiCMOSFET、SiCSBD)。该项目已于2022年7月29日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。