美国会众议院通过“芯片和科学法案”,下一步将交由拜登签字

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美国会众议院通过“芯片和科学法案”,下一步将交由拜登签字今天的热度非常高,现在也是在热搜榜上了,那么具体的美国会众议院通过“芯片和科学法案”,下一步将交由拜登签字是什么情况呢,大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧。

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据央视新闻,当地时间7月28日,美国会众议院以243票赞成、187票反对的投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”,以补贴美国的半导体芯片制造业,并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。

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