美国会众议院通过“芯片和科学法案”,下一步将交由拜登签字

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今天关于美国会众议院通过“芯片和科学法案”,下一步将交由拜登签字这方面的信息是受到的大家的关注度比较高,很多人也是想看看美国会众议院通过“芯片和科学法案”,下一步将交由拜登签字具体的详情,那么小编今天也是特地在网上收集了一些关于这方面的信息内容来分享给大家,大家感兴趣的话可以接着看下面的文章。

据央视新闻,当地时间7月28日,美国会众议院以243票赞成、187票反对的投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”,以补贴美国的半导体芯片制造业,并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。

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