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据美联社和《华尔街日报》7月28日消息，美国参议院当地时间周三以64对33票的结果通过一项法案，其中包括为美国半导体制造业提供520亿美元补贴和激励措施，还指示国会大幅增加高科技研究项目支出。

2022年《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）将使用公共资金来促进美国半导体行业的发展。根据美参议院商务委员会的一份摘要，一个390亿美元的基金将为建设和扩张生产设施提供直接的财务援助，以及其他用途。可以使用这笔资金在美国扩张的公司包括英特尔、台积电、格芯、美光科技和应用材料等。

预计该法案将于本周晚些时候在众议院表决通过，然后提交美国总统拜登签署。

据美国国会预算办公室（CBO）此前估计，芯片法案将在未来10年内使政府预算赤字增加793亿美元。根据CBO的估算，该草案将在十年内增加550亿美元的支出，同时减少242亿美元的税收收入。