大港股份3连板,孙公司掌握晶圆级芯片封装技术

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7月25日下午,大港股份3连板,截至目前换手率140%,成交额98亿元。公司近期披露上半年业绩预告称,预计上半年归母净利润4000万元–4800万元,同比降50.09%-541%。公司主营集成电路、园区服务及房地产尾盘业务,孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

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