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《华尔街日报》7月21日报道，大众汽车的软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。芯片短缺之际，这家德国汽车制造商正努力确保未来几年的汽车芯片供应。

这两家公司在周三的一份联合声明中称，此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、可扩展的软件平台。台积电将为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。

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