大众汽车和意法半导体将共同研发下一代汽车芯片今天的热度非常高，现在也是在热搜榜上了，那么具体的大众汽车和意法半导体将共同研发下一代汽车芯片是什么情况呢，大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧。

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《华尔街日报》7月21日报道，大众汽车的软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。芯片短缺之际，这家德国汽车制造商正努力确保未来几年的汽车芯片供应。

这两家公司在周三的一份联合声明中称，此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、可扩展的软件平台。台积电将为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。

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