鸿海与恩智浦半导体将合作开发下一代网联平台

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鸿海与恩智浦半导体将合作开发下一代网联平台今天的热度非常高,现在也是在热搜榜上了,那么具体的鸿海与恩智浦半导体将合作开发下一代网联平台是什么情况呢,大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧。

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据台湾《经济日报》,鸿海集团与恩智浦半导体7月20日共同宣布签署合作备忘录,双方将合作开发下一代智慧联网车用平台,第一阶段合作已规划超过10项车用产品合作。鸿海称,此次策略合作的核心将整合恩智浦S32系列处理器至鸿海电动车平台,该平台运用恩智浦S32系列处理器结合其类比前端、驱动、网路和电源产品。合作范围将涵盖全车电子应用,涵盖电子电气架构(EEA)以及车用网路安全等2大平台以及7大应用领域。

鸿海集团正积极布局电动车产业,规划整车设计、零组件、模组、软体、EEA架构等解决方案。在车用半导体,鸿海除了整合硅晶圆产业,也投入碳化硅(SiC)第三代半导体。鸿海旗下工业富联去年12月中旬已与恩智浦达成策略合作。

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