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华正新材7月20日公告，公司拟与电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。

未经正式授权严禁转载本文，侵权必究。点赞收藏看评论分享至微博分享微信分享QQzone下一篇恒铭达：控股股东减持09%公司股份公司近日接到公司控股股东荆世平《关于减持苏州恒铭达电子科技股份有限公司股份超过1%的告知函》，本次权益变动后，荆世平直接持有公司股份比例从354%减少至345%，减持股份总数占公司当前股份总数的09%。3分钟前

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