日月光旗下硅品将投资975亿元新台币建新封测厂

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据台湾《经济日报》,日月光集团持续加码投资台湾,旗下日月光半导体上周在桃园中坜区投资300亿元新台币扩产之后,另一家封装测试子公司硅品7月18日获批进驻中部科学园区虎尾园区,预计投资975亿元新台币,新厂占地5公顷,第一期最快今年第四季度动工。虎尾园区产能满载后,预计年营业额可达354亿元新台币。

日月光集团近年在台湾扩大封测业务投资,高雄与中坜新厂皆以先进封装产能为主,瞄准5G、高速运算、物联网、电源管理晶片、汽车电子化等应用;硅品虎尾新厂则以增加凸块晶圆(bumping)产能为主轴,同样也以高阶制程为主。

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