HONOR刚刚宣布即将推出的Magic 3系列将采用高通公司的Snapdragon 888 Plus处理器。该芯片于今天早些时候由该公司宣布，作为 MWC 2021 的一部分。

HONOR已经系确认信息，甚至高通在其新闻稿中也提到了HONOR。荣耀将成为首批使用骁龙 888 Plus SoC 的公司之一。

话虽如此，你们中的一些人可能想知道 Magic 3 系列是什么。好吧，HONOR 已经宣布了其HONOR 50 智能手机，所有这些智能手机都配备了中档处理器。不过，它们都尚未针对全球市场宣布。

无论如何，Magic 3系列显然会成为HONOR的旗舰系列。预计 HONOR 将发布至少一款配备高端 SoC 的 HONOR 50 智能手机，但这并没有发生。

至少一部 Magic 3 智能手机可能是可折叠的

不过，Magic 3 系列将改变一切。现在，有传言称荣耀今年将发布其首款可折叠智能手机，并且有传言称其上带有“Magic”品牌。

该公司尚未确认此信息，因此我们无法确定。近日，一位知名推特在推特上分享了一张荣耀 Magic 2 的图片，并暗示下一代 Magic 手机将于 8 月上市。

这也可能是真的，因为 HONOR 刚刚确认该系列将由骁龙 888 Plus 提供动力。该系列中可能只有一部手机是可折叠的，而另一部是普通手机。

在这一点上，我们只能猜测，因为到目前为止还没有任何 Magic 3 设备泄漏。更多信息有望在不久的将来在线弹出，为我们提供有关 8 月份预期的提示。

有一件事是肯定的，Magic 3 系列将会非常强大。骁龙 888 Plus 相比骁龙 888 并没有太大的改进，但它仍然是一个改进。它是高通迄今为止最强大的芯片组。