作为全球同时拥有高性能x86及GPU业务的半导体公司，AMD今年有两款重磅产品，都是5nm工艺，CPU这边是锐龙7000系列，要跟13代酷睿竞争，GPU则是RX 7000系列，要跟RTX 40系列竞争。

不过时间进度上不同，锐龙7000系列9月份就要上市了，而RX 7000显卡要晚一些，AMD CEO苏姿丰今天在财报会议上重申了显卡的进度，时间点依然是今年底的Q4季度，不会跳票。

当然，乐观一点的话，考虑到锐龙7000进度提前了一些，意味着5nm产能不是问题，那么RX 7000系列显卡的进度也有可能提前，最快10月份都有希望，不一定是12月份。

对于RX 7000系列显卡，AMD官方确认的只有5nm工艺，RDNA3架构，能效在RDNA2基础上再次提升50%，用上全新的架构、小芯片封装及无限缓存等设计。

根据之前的爆料，RX 7000系列显卡的GPU核心模块GCD是5nm工艺，最多15360个核心，搭配最多6组MCD核心，最多384bit位宽，192MB或者384MB无限缓存，浮点性能可达90TFLOPS，跟NVIDIA下代的RTX 40大核心AD102的性能在伯仲之间，都是相比上代旗舰提升2倍以上的性能，代价当然是功耗也冲上了400W甚至500W级别。