联发科天玑8100被广泛认为是目前市场上最好的Android芯片组，这要归功于其无与伦比的性能和效率平衡。联发科似乎将在芯片组的成功基础上再接再厉，现在有消息称其直接继任者。

虽然联发科天玑9000在发布时因其优于骁龙8Gen1的性能而受到赞誉，但天玑8100因其强劲的骁龙888性能和更高的效率而获得了更大的吸引力。联发科似乎将在这一成功的基础上再接再厉，因为直接继任者的消息现在首次浮出水面。

正如中国泄密者数字聊天站透露的那样，联发科已经在开发当前天玑8000系列芯片组的适当继任者，即天玑8000和天玑8100。据说，新芯片组可能被命名为天玑8200，暂定年底出道。天玑8000和8100于3月推出，因此今年下一代芯片组的计划发布将提前。

DigitalChatStation声称下一代SoC的“参数非常非常好看”，这应该会激发已经令人印象深刻的Dimensity8100的崇拜者。例如，Dimensity8100已经通过游戏测试并在与iPadAir5上的Snapdragon8Gen1和AppleM1等芯片组。