在最近的股东大会上，三星设备解决方案部门的首席执行官KyehyunKyung报告说，该公司的代工厂正在提高先进工艺节点的良率。这位高管解释说，每个新节点都会带来更高的复杂性，因此提高良率需要时间，但没有提供任何具体细节。

该公司没有正式确认，但据报道，用于Snapdragon8Gen1的5nm节点的良率仅为35%。这使得高通的旗舰芯片组价格昂贵且难以生产。三星自己的Exynos2100是在同一家代工厂生产的。

据报道，三星在5纳米以下的良率方面也落后于台积电。这可能会导致高通将代工厂转换为3纳米芯片。Apple可能已经为未来的AppleA和M芯片组保留了台积电3纳米产能的很大一部分，而且它并不是唯一的一个(例如，AMD正在开发3纳米ZenCPU)。

有传言称这种转换最早可能会在今年发生——可靠的泄密者报告称，高通将在今年晚些时候将部分Snapdragon8Gen1生产转移到台积电(并且新芯片将在Snapdragon8Gen1下销售+名称)。