天玑9000在旗舰领域挑战高通，现在联发科推出了其高端竞争对手——天玑8000和8100。两者都是5纳米芯片，由基本相同的硬件构成。然而，8100是硅彩票的中奖彩票，并且以更高的时钟速度运行。还有Dimensity1300，它是对现有1200芯片的小升级。

两个8000芯片具有四个Cortex-A78大CPU内核和四个A55小内核。GPU是Mali-G610MC6，采用ARM最新的GPU架构。在两者之间，Dimensity8100将提供比8000高20%的GPU频率。联发科的测试显示8100在GFXBench曼哈顿(屏幕外)中达到170fps，8000达到140fps。

两款芯片均配备MiraVision780，支持FHD+分辨率下的168Hz刷新率。8100芯片的一个区别是它还支持WQHD+的120Hz。两者还具有4KAV1视频解码器并支持HDR10+Adaptive(根据环境光条件调整HDR10+内容)。

Imagiq780ISP可以每秒处理5千兆像素，并同时从两台摄像机录制HDR视频，以及使用一台摄像机录制4K60fpsHDR10+。该ISP可以处理具有高达200MP传感器的相机，原生支持2倍无损变焦和AI驱动的降噪和HDR成像。

两款芯片组均配备5G调制解调器(3GPP第16版)，具有两个载波聚合，带宽高达200MHz。这允许高达4.7Gbps的下载速度。调制解调器支持5G+5G双卡双待模式。

在本地，支持Wi-Fi6E(2x2)、蓝牙5.3和具有双链路真无线立体声音频的蓝牙LE音频。定位包括对北斗新B1C频率的支持。

至于天玑1300，它几乎与1200相同，我们注意到的唯一升级是改进的NPU性能，它为夜间模式和AIHDR处理提供了更多的数字处理能力。

搭载天玑1300、8000或8100芯片组的智能手机将于2022年第一季度上市，因此基本上预计3月份会有很多新品发布，来自“一些世界上最大的智能手机品牌”。