据说高通正在开发SnapdragonWear系列中的新一代智能可穿戴芯片组，WinFuture.de为我们带来了我们的第一组关于它们的详细信息。据说SnapdragonWear5100和5100+正在开发中，与当前的Wear4100一代相比，它带来了显着的性能提升。这两款新芯片都将采用三星半导体的4nm工艺制造。

SnapdragonWear5100采用模制激光封装(MLP)，将SoC和电源管理IC分开。Wear5100+将使用模制嵌入式封装(MEP)，将SoC和PMIC集成在同一封装中。据说plus型号会带来一个基于ARMCortex-M55的额外QCC5100协处理器，该协处理器已用于蓝牙耳机等各种智能颤音。协处理器将能够完全自行处理数据和蓝牙连接，包括通知，而Wear5100+只会启动更苛刻的任务。

在其他地方，两款SnapdragonWear5100芯片都将配备四个主频高达1.7GHz的ARMCortex-A53内核以及一个工作频率为700MHz的Adreno702GPU。两者都将支持LPPDR4XRAM、eMMC5.1存储和一个集成的ISP，可以处理多达两个摄像头传感器和1080p视频录制。据说即将推出的芯片组支持成熟的Android以及谷歌的WearOS。SnapdragonWear5100和5100+仍处于开发阶段，预计将于今年晚些时候推出。