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　　iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片

　　#iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片#日前，一则“iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片”新闻引发各界网民高度关注的焦点。据悉, 在收购英特尔手机基带芯片部门近三年后，苹果将采用自研5G基带的规划提上了日程表。全部由台积电代工 iPhone 15将首次搭载全套自研芯片。

　　据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。而2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

　　目前，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产 iPhone5G 基带。