购团邦网

打破超宽带隙半导体记录就像烤面包一样

研究人员通过烘烤温度和时间来制造无与伦比的超宽带隙半导体，就像烤面包一样。自从铜和锡结合形成硬度更高的青铜以来，合金化(一种以不同 ...

2021-03-31