关于发科已经在开发4nm移动芯片的传言并不新鲜，有些人甚至认为该供应商将是第一个发布基于4nm节点的SoC的供应商。两位著名的微博推特进一步证实了这些谣言。

他们认为即将推出的天玑2000芯片组将基于台积电的4nm制造工艺，并且发科已经向其硬件合作伙伴分发了一些样品进行内部测试。如果一切顺利，我们应该会在明年初看到第一款搭载Dimensity2000的手机上市。

此外，该公司的旗舰SoC将采用新的ARMV9架构以及新的Cortex-X2内核，以进行一些严肃的数字运算。人们会假设天玑2000的性能与高通2022年的顶级SoC没有太大区别。