当前大家对于DCB 电力电子技术都是颇为感兴趣的，大家都想要了解一下DCB 电力电子技术，那么小美也是在网络上收集了一些关于DCB 电力电子技术的一些信息来分享给大家，希望能够帮到大家哦。

1、直接铜键合衬底( DCB，也称为DBC )适合于高功率应用(高电流/电压)，而高功率应用又需要高水平的散热。

2、主要的挑战在于在越来越小的芯片尺寸中处理更高的功率。

3、DBC，陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。