06月29日消息 苹果自研5G芯片或已失败 新iPhone或将继续用高通

导读 【苹果自研5G芯片或已失败】6月29日,据媒体报道,国际分析师郭明錤在推特爆料,最新调查表明,苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经...

【苹果自研5G芯片或已失败】6月29日,据媒体报道,国际分析师郭明錤在推特爆料,最新调查表明,苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败,因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%(高通此前估计为20%)。

郭明錤称,由于苹果未能取代高通,高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能会超过市场预期。苹果会继续研发自己的5G芯片,但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候,高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone5G芯片订单流失带来的负面影响。

对此,有网友称,相信肯定就会成功的,只不过是时间问题而已。有的网友称,科学来不得半点虚假,光环解决不了问题。

还有网友称,不求别的,先把iPhone信号问题解决了吧?

6月29日美股收盘,高通(QCOM)股价大涨3.48%,报131.6美元/股,总市值为1473.9亿美元。单日市值增长49.5亿美元。

苹果(AAPL)大跌2.98%,报137.44美元/股,总市值为2.2万亿美元,单日市值蒸发683亿美元。

据了解,年初有消息称,苹果自行研发的5G基带芯片(modem)及配套射频IC已完成设计,近期开始进行试产及送样,预估2022年内与主要电信业者进行场域测试(field test),2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。

苹果第一代5G基带芯片同时支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波),采用台积电5纳米制程,射频IC采用台积电7纳米制程,业界预估2023年展开量产。

市场普遍预计,苹果2022年下半年将推出的iPhone14,预期会搭载采用三星4纳米制程的高通5G基带芯片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。

市场曾预计,苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片,其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片,射频IC采用台积电7纳米生产,A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。

内容来自:中国网

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