微软实施了沸腾的液体，以帮助将数据中心服务器保持在合理的温度下。该公司使用的电子设备和液体的沸点为122华氏度，比水的沸点低90度。一旦数据中心内的计算机处理器由于劳力而达到某个温度，沸腾效应就会将热量从服务器移走。这种运动使处理器能够继续以全功率运行，而不会出现因过热而导致故障的风险。

微软使用一个储罐设计了该解决方案，该储罐从其液体内容物中吸收了流体蒸汽，并将雾气暴露在冷却盖上。这个过程将蒸气转化为液体，然后淋到服务器上，以冷却机器。这种用于冷却的汽化和冷凝过程被称为闭环冷却系统。

微软宣布成为第一家在生产环境中使用两相浸入式冷却的云提供商。实际上，该公司已经承认，在空气冷却计算机芯片技术更难获得的时候，使用这种冷却工艺可以满足对更大，功能更强大的计算机处理器的需求。

数十年来，芯片的进步来自将更多的晶体管封装到相同尺寸的芯片上，而这仅是每两年就将计算机处理器速度提高一倍，而无需增加电源。英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)于1965年预测了这一趋势，并预计这种趋势将持续至少10年，因此使倍增现象称为摩尔定律。最终，在2010年代后期，趋势开始放缓。

之所以如此缓慢，是因为晶体管的宽度已减小到原子级，并且已接近物理极限。但是，与此同时，对更快的计算机处理程序以适应诸如人工智能之类的高性能应用的需求仅在上升。为了满足这种需求，计算行业采用了能够管理更多电力的芯片架构。实际上，中央处理单元(CPU)已增加150瓦，每个芯片超过300瓦。另一方面，图形处理单元(GPU)已增加到每个芯片700瓦以上。

当更多的电力流过这些处理器时，芯片将变得越热，并且它们所需要的冷却就越多，以防止发生故障。确实，微软工程师已经确认，不仅要冷却这些芯片周围的空气，该技术还需要实际冷却其物理表面。

因此，迄今为止，使用液体冷却芯片已被证明对管理增加的电力需求非常有帮助。