星期四，技嘉举行了AORUS RTX 30 MAX覆盖散热启动活动，他们(与来自Linus Tech Tips的热门技术YouTuber Linus合作)推出了他们即将推出的RTX 30系列图形卡。基于此次活动的结果，技嘉在市场上的领先优势，即MAX-Covered Cooling，将主导市场并彻底改变GPU设计。这就是为什么。

在传统的GPU设计中，风扇之间存在少量不接收气流的空间。这些空间称为死区，随着时间的流逝，热量会在其中积聚。过去，死区并不是什么大问题，因为即使最好的GPU也无法在超高温下运行。但是，RTX 30系列并非如此-由于这些图形卡的功能强大得多，因此它们消耗的功率更大，因此产生的热量也更多。因此，技嘉要解决的问题是：确保热量不会在死区中积聚到危险水平。

技嘉的解决方案是一种新的堆栈风扇设计，它通过更改传统GPU设计的两个方面来解决此问题。首先，技嘉使风扇更大，以提供更强大的散热。其次，它提高了中央风扇的高度，以便侧面风扇可以略微位于其下方。这显着减少了气流之间的死区空间，从而确保整个GPU散热器始终由风扇冷却。

令MAX覆盖式冷却如此有效的另一个功能是技嘉RTX 30系列GPU上的新风爪设计。风扇模块上的静态风扇叶片(“风爪”)有助于将风扇中的气流直接引导到GPU的散热器上，从而显着提高了冷却效率，并确保充分利用了凉爽的空气来保持出色的图形卡运行顺利。

MAX覆盖散热难题的最后一部分是风扇自身的旋转方式。在大多数图形卡设置中，所有三个风扇都沿一个方向旋转。这种设计的问题在于，来自每个风扇的气流会与其他气流发生碰撞，从而导致空气紊流并降低冷却效率。通过使中央风扇朝着两侧风扇的相反方向旋转，技嘉几乎完全缓解了这一问题。

(图片来源：技嘉)

借助MAX覆盖的冷却技术，技嘉正飙升至新的高度。它的RTX 30系列图形卡利用了市场上最好的散热技术和设计，以确保您从NVIDIA Ampere驱动的剑客中获得最大收益。在向散热器提供更多气流的堆叠风扇设计，创建优化气流通道的风爪风扇叶片以及可最大程度减少湍流的替代旋转技术之间，您可以放心地知道技嘉RTX 30系列GPU将保持凉爽您正在使用它。